站长之家(ChinaZ.com) 7月18日 消息:近日，瑞银分析师透露了苹果公司即将推出的折叠屏iPhone的详细参数规格，引发市场广泛关注。据介绍，这款备受期待的折叠屏iPhone将搭载全新的A20Pro芯片，并首次采用苹果自研的基带芯片C2，标志着苹果在芯片自主研发领域迈出了重要一步。
在存储配置方面，折叠屏iPhone将提供12GB内存，以及256GB、512GB和1TB三种存储容量选择，满足不同用户的需求。屏幕方面，该机内屏尺寸为7.8英寸，外屏尺寸为5.5英寸，为用户带来更加沉浸式的视觉体验。在拍照功能上，折叠屏iPhone后置配备4800万主摄和4800万超广角镜头，拍照效果值得期待。
此外，折叠屏iPhone在厚度设计上也颇具匠心。折叠状态下，其厚度在9.0-9.5mm之间;展开后，厚度则缩减至4.5-4.8mm，既保证了便携性，又兼顾了使用舒适度。
值得一提的是，这款折叠屏iPhone将是苹果首款采用自研基带芯片C2的机型，该芯片将全面替代高通方案，实现5G毫米波支持，下行速率高达6Gbps，性能与同期高通基带芯片不相上下。据悉，苹果C2基带芯片代号Ganymede，其研发旨在补齐苹果在基带芯片方面的短板。
有分析师指出，虽然支持毫米波对苹果来说并非难事，但要在保证稳定连接的同时兼顾低功耗，仍是一大挑战。不过，随着苹果在芯片自主研发领域的不断深入，相信未来折叠屏iPhone将为用户带来更加出色的使用体验。
据透露，这款折叠屏iPhone有望在明年下半年正式登场，届时将率先商用自研基带芯片C2，成为苹果在智能手机市场的一大亮点。
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